덕산하이메탈 #주가전망 #차트분석 #반도체 솔더볼 관련주

덕산하이메탈은 글로벌 마이크로솔더볼(MSB) 시장 점유율 1위 기업입니다.

일본이 독점해 온 솔더볼을 국산화하면서 솔더볼 점유율 2위, MSB 점유율 1위를 차지했습니다.
MSB는 솔더볼을 130마이크론 미만 초소형·초정밀 크기로 줄인 고부가 제품입니다.

인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 사용되고 있는 마이크로솔더볼 시장 점유율 1위 기업인 덕산하이메탈 종목에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

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1. 기업개요

반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball) 제조/판매 사업과 지주사업을 영위하는 사업형 지주회사입니다.

전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환(2018년 11월 적용제외) 하였습니다.

솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품입니다.

반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받고 있습니다.

2019 설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업입니다.

2. 차트분석

덕산하이메탈 주가차트(일봉)

덕산하이메탈 종목은 반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball) 제조/판매 사업과 지주사업을 영위하는 사업형 지주회사로서 2022.1.14 신고가를 기록한 이후 2023.1월까지 -57.13% 하락하고 지난 1월부터 바닥을 잡고 저점과 고점을 높여 가면서 상승하고 있습니다.

현재 1차 상승도 나오지 않은 상황으로 지난 2022.1월의 고점도 충분히 돌파가 가능할 것으로 판단됩니다.
유보율도 좋고, 부채비율도 낮고, 외국인도 5.39% 보유하고 있어 앞으로 향후 성장성도 기대되는 종목으로 판단됩니다.

 

3. 언론보도

[특징주]덕산하이메탈, 엔비디아 매출 폭증…세계1위 AI 부품 솔더볼 공급↑

 

덕산하이메탈, 마이크로솔더볼 생산공장 증설 협약

 

 

덕산하이메탈 '마이크로 솔더볼' 1위 굳히기…생산 능력 2배↑